抢占10nm市场 海思10nm麒麟970明年Q1量产

分享到:

据台湾经济日报道,三星超车台积电,高通8日宣布全球首颗10nm服务器芯片已送客户,抢攻长期由英特尔独霸市场;高通10nm手机芯片也委由三星代工,但7nm订单重返台积电,台积仍是大赢家。
 
三星与台积电的竞争一直没有停过,半导体供应商表示,三星虽在然10nm拔得头筹,率先量产高通服务器芯片,同时也紧接着明年初推出高通的下一代旗舰级处理器骁龙835芯片,也是和三星合作。不过,台积电的10nm客户,论产能规模和客户数,都远胜三星。
 
台积电10nm主力客户包括联发科、海思及苹果,其中海思的新一代手机和网络芯片,都由台积电力挺,目前已投片,预定明年第1季量产,是台积电第一个10nm制程量产的客户,据集微网消息,这款海思芯片应当是规划中的麒麟970.
 
至于联发科的曦力(Helio)“X30”,也是由台积电操刀。联发科预定明年第2季量产,与高通的10nm手机芯片量产时程相近。
 
而被视为台积电在10nm重大胜利则是独得苹果A11处理器大单,估计明年上半年开始试产,明年第3季大量产出,成为苹果下一代新手机iPhone 8的核心芯片。
 
对于三星领先台积电率先在10nm拔得头筹,台积电表示,不针对竞争对手和客户制程进度做评论。
 
 
更多Atmel及科技资讯请关注:  
Atmel中文官网:http://www.atmel.com/zh/cn/
Atmel技术论坛:http://atmel.eefocus.com/
Atmel中文博客:http://blog.sina.com.cn/u/2253031744
Atmel新浪微博:http://www.weibo.com/atmelcn

©2014 Atmel Corporation
facebook google plus twitter linkedin youku weibo blog rss